Cijene dionica globalnih tehnoloških kompanija i proizvođača čipova u ponedjeljak su na svjetskim tržištima snažno porasle, nakon što su SAD i Kina postigli dogovor o smanjivanju “recipročnih” carina sa 125 na 10 posto.
Dionice tehnoloških kompanija, poput proizvođača poluvodiča i pametnih telefona, bile su zadnjih tjedana pod velikim pritiskom zbog trgovinskog sukoba dva najveća svjetska gospodarstva, koji je zaprijetio remećenjem globalnih opskrbnih lanaca te negativnim utjecajem na poslovanje najvećih američkih kompanija. Danas su investitori odahnuli, nakon što su razgovori između SAD-a i Kine tijekom vikenda urodili plodom i doveli do privremenog prekida primjene recipročnih carina.
Važna obavijest:
Sukladno članku 94. Zakona o elektroničkim medijima, komentiranje članaka na web portalu Poslovni.hr dopušteno je samo registriranim korisnicima. Svaki korisnik koji želi komentirati članke obvezan je prethodno se upoznati s Pravilima komentiranja na web portalu Poslovni.hr te sa zabranama propisanim stavkom 2. članka 94. Zakona.Uključite se u raspravu