Američka kompanija Intel, kao jedna od najvećih proizvođača procesora za elektroničke uređaje na svijetu, počinje distribuirati nove čipove za pametne telefone, što će im biti najvažniji događaj ove godine u tom specifičnom segmentu poslovanja.

Kako bi odgovorili na porast potražnje za jeftinim telefonima u Kini, Intel je još krajem 2013. godine najavio svoje planove za proizvodnju jeftinijeg čipa, kodnog imena Sofija, piše Reuters.

'Krenuli smo s PowerPoint prezentacijom da bi do isporuke gotovog proizvoda došli u svega 15 mjeseci', izjavili su iz kompanije.

Čip Sofia prvenstveno je namijenjen za ugradnju u pametne telefone ali će popuniti prazninu i u proizvodnji čipova za tablete.

Najavljeno je kako preko dvadeset proizvođača planira upotrijebiti Intelovo rješenje za ugradnju u svoje uređaje a mnogi od njih mogu se vidjeti na ovotjednom Mobile World Congress eventu u Barceloni.

Nakon što je kompanija Qualcomm Inc preuzela primat u proizvodnji procesora za pametne telefone i tablete, Intel se pokušava vratiti na tržište kao relevantan igrač.

U jeku Intelovih nastojanja da sa svojim proizvodom povrati povjerenje proizvođača, Qualcomm je objavio kako će početi testirati svoj najnoviji čip, Snapdragon 820, koji će se u pametne telefone počet ugrađivati krajem 2015. godine.